联瑞新材-公司研究报告-深耕粉体细分领域扩能拓品助力国产替代-240729（31页）

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报告摘要

上市公司公司研究/公司深度证券研究报告基础化工2024年07月29日联瑞新材(688300)深耕粉体细分领域，扩能拓品助力国产替代报告原因：首次覆盖增持（首次评级）投资要点：以硅微粉为核心不断丰富产品矩阵，扩能拓品助力高端粉体国产化替代。公司是国内高阶硅微粉国产化领先企业，下游覆盖全球主流的环氧塑封料及覆铜板厂商。2010年，公司成功掌握火焰法制备球形硅微粉关键技术，突破国外“卡脖子”技术封锁，同时公司紧盯半导体封装、电子电路基板、热界面材料等下游领域的变化趋势，以硅微粉为核心不断开发新产品，推出多种规格低CUT点Low微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等，形成了丰富的产品矩阵。根据公司2023年年报，公司角形无机粉体销量7.06万吨，球形无机粉体销量2.58万吨，以及其他产品销量0.48万吨。电子行业基本面持续修复，技术迭代推动覆铜板、封装材料升级，硅粉填料需求日益提升。