甬矽电子-公司研究报告-聚焦中高端封装行业新秀进军国内第一梯队（半导体中游系列研究之九）-240626（25页）

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报告摘要

上市公司公司研究/公司深度证券研究报告电子2024年06月26日甬矽电子(688362)聚焦中高端封装，行业新秀进军国内第一梯队（半导体中游系列研究之九）报告原因：首次覆盖买入（首次评级）投资要点：封测行业新军，聚焦先进封装。公司成立于2017年11月，从创立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。目前公司量产产品包括SiP、QFN/DFN、FC类、MEMS等4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。以高端芯片为业务核心，SiP占比超一半。近年对公司贡献增量较大品类主要为AP类SoC芯片、2G-5G全系列射频前端芯片以及包含WiFi、蓝牙、MCU在内的物联网IoT芯片。从2023年收入结构来看，SiP产品占公司营收比重超一半为52.23%，其次为QFN/DFN为31.31%，倒装产品占比为15.29%。产品线矩阵持续扩张，“BumpingCPFCFT”的一站式交付能力形成。