斯达半导-公司研究报告-积技以培风以IGBT、SiC大翼将图南-240611（59页）

新用户首篇研报专享优惠价

报告摘要

2024年06月11日公司研究证券研究报告斯达半导（斯达半导（603290.SH）深度分析深度分析积技以培风，以IGBT/SiC大翼将图南积技以培风，以IGBT/SiC大翼将图南投资要点斯达半导聚焦于投资要点斯达半导聚焦于IGBT模块模块/SiC为主的功率半导体领域，成功研发出全系列为主的功率半导体领域，成功研发出全系列IGBT芯片、芯片、FRD芯片和芯片和IGBT模块，实现进口替代。其中模块，实现进口替代。其中IGBT模块产品超过模块产品超过600种，电压等级涵盖种，电压等级涵盖100V-3300V，电流等级涵盖，电流等级涵盖10A-3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏、光伏/风力发电、风力发电、SVG、白色家电等领域。受益于汽车电气化持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长代表，、白色家电等领域。受益于汽车电气化持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长代表，800V平台架构下对平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显，为公司提供中长期强劲增长动力开启第二成长曲线。