生益科技-公司研究报告-覆铜板望开启上行周期拟发股权激励彰显公司信心-240604（21页）

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报告摘要

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明Table_Title覆铜板望开启上行周期，拟发股权激励彰显公司信心Table_Title2生益科技(600183)Table_Summary深耕深耕覆铜板覆铜板行业行业近近4040载，下游载，下游覆盖覆盖行业广泛行业广泛公司成立于1985年，主营业务包括覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售。目前已实现产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料的自主生产。公司产品主要应用于单、双面线路板及高多层线路板的制作，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。截止到2023年12月31日，公司先后在咸阳、苏州、中国香港、中国台湾、常熟、南通和九江等地建立了8家全资子公司和控股子公司，集团员工超10000人。