IBIDEN-公司研究报告-封装基板领军企业AI推动ABF载板业务长期成长-240528（25页）

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报告摘要

IBIDEN（4062.T）证券研究报告公司研究日本半导体封装基板封装基板领军企业，领军企业，AI推动推动ABF载板业务载板业务长期成长长期成长买入（首次）盈利预测与估值盈利预测与估值FY2023AFY2024EFY2025EFY2026E营业总收入（十亿日元）370.5431.6531.0643.3同比-11.3.5#.0!.2%归母净利润（十亿日元）31.539.557.280.8同比8.4%.4D.8A.3%每股收益-最新股本摊薄（日元/股）223.6280.4406.0573.7P/E(现价 最新股本摊薄)25.420.314.09.9数据来源：Wind，公司公告，东吴证券（香港）投资要点投资要点公司是公司是全球前三，日本第一大封装基板厂全球前三，日本第一大封装基板厂，高端PC、服务器CPU的封装基板（FCBGA）占绝对优势。超90%以上的资本支出用于封装基板，公司的核心成长动力。下游客户：英特尔是第一大客户，收入占比超三成，其他半导体龙头AMD、三星、台积电、英伟达都是公司核心客户。受益受益AI需求带动的需求带动的ABF载板业务量价齐升。载板业务量价齐升。