鸿日达-公司深度报告：连接器小巨人半导体散热片贡献新动能-240520（29页）

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报告摘要

公司研究2024.05.201敬请关注文后特别声明与免责条款鸿日达（301285）公司深度报告连接器小巨人，半导体散热片贡献新动能分析师郑震湘登记编号：S1220523080004佘凌星登记编号：S1220523070005强烈推荐(首次)公司信息行业消费电子零部件及组装最新收盘价(人民币/元)21.28总市值(亿)(元)43.9852周最高/最低价(元)26.66/12.60历史表现数据来源：wind方正证券研究所相关研究连接器连接器小巨人，小巨人，机构件业务发展迅速。机构件业务发展迅速。公司成立于2003年，以手机连接器为着力点，并拓展MIM加工，半导体散热和汽车连接器与线束等系列产品，涵盖各类手机连接器，电脑连接器，MIM加工，汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品。AIAI需求驱动硬件高散热需求，需求驱动硬件高散热需求，顺势打造第二成长曲线顺势打造第二成长曲线。随着芯片体积不断缩小，散热方案需要不断升级以应对功率密度大幅提升的需求。在芯片散热方案中，散热片扮演重要角色。目前供应商主要为中国台湾和美、日企业，国产化需求迫切。