兴森科技-公司深度报告：雄关漫道真如铁而今迈步从头越-240507（36页）

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报告摘要

公司深度|元件1/36请务必阅读正文之后的免责条款部分兴森科技(002436)报告日期：2024年05月07日雄关漫道真如铁，而今迈步从头越雄关漫道真如铁，而今迈步从头越兴森科技深度报告兴森科技深度报告投资要点投资要点以以PCB样板为基石，全面布局高端精细线路制程。样板为基石，全面布局高端精细线路制程。公司是国内规模最大的印制电路板（PCB）样板、小批量板制造商，先后自主投资建设IC载板、半导体测试板等项目，当下已成功完成从传统PCB到高端半导体精细化线路制程领域的延伸进阶，公司PCB业务收入不断增长，从2010年的7.92亿元，增长至2022年的40.30亿元，年复合增长14.52%，随着2016年IC载板产能投产，半导体收入占比稳步提升，2022年，半导体业务收入达到11.49亿元，占整体收入的21.46%。当前，公司在PCB样板、高阶HDI板、类载板、IC载板等领域均有产能扩增，新的成长已蓄势待发。