ASMPT-港股公司研究报告-半导体需求逐步复苏AI驱动先进封装业务高增-240328（15页）

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报告摘要

部分ASMPT（0522）半导体需求逐步复苏，半导体需求逐步复苏，AI驱动先进封装驱动先进封装业务高增业务高增舒迪舒迪(分析师分析师)陈豪杰陈豪杰(研究助理研究助理)021-38676666021-38038663证书编号S0880521070002S0880122080153本报告导读：本报告导读：AI数字经济催生高算力需求，数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代TCB设设备，有望深度受益。备，有望深度受益。摘要摘要：投资建议：投资建议：2023年公司受到行业需求不景气的影响，导致业绩出现下滑的情况。随着半导体的逐步复苏，叠加AI的需求带动，公司有望重回增长步伐，给予公司“增持”给予公司“增持”评级评级。先进封装设备产品组合完善，全面覆盖解决方案。先进封装设备产品组合完善，全面覆盖解决方案。ASMPT在先进封装解决方案的产品组合涵盖多种芯片封装工艺，设备类型包括沉积方案、激光切割与开槽、Fan-out固晶、热压式固晶（TCB）、混合键合式固晶以及检查、测试与封装。