快克智能-公司深度报告：精密焊接龙头开拓半导体封装第二曲线-240227（28页）

报告摘要

部分快克智能(603203)精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线快克智能深度报告徐乔威(分析师)李启文(研究助理)021-386779021-38038435证书编号S0880521020003S0880123020064本报告导读：公司为精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品类与应用下游；为开拓第二成长曲线，公司为精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品类与应用下游；为开拓第二成长曲线，从精密电子组装切入半导体封装领域，未来成长空间广阔。从精密电子组装切入半导体封装领域，未来成长空间广阔。投资要点：维持“增持”评级，目标价28.78元。公司持续拓展产品类及下游应用，成长空间不断打开。考虑到3C处于下行周期，下调公司2023-2024年EPS为0.77/1.12元（原1.65/2.12元），新增2025年EPS为1.48元。参考可比公司估值，给予公司2024年25.7倍PE，对应目标价28.78元。精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品类与应用下游。