快克智能-公司深度报告：精密焊接龙头开拓半导体封装第二曲线-240227（28页）

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报告摘要

部分快克智能快克智能(603203)精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线快克智能深度报告快克智能深度报告徐乔威徐乔威(分析师分析师)李启文李启文(研究助理研究助理)021-38676779021-38038435证书编号S0880521020003S0880123020064本报告导读：本报告导读：公司为精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游；为开拓第二成长曲线，公司为精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游；为开拓第二成长曲线，从精密电子组装切入半导体封装领域，未来成长空间广阔。从精密电子组装切入半导体封装领域，未来成长空间广阔。投资要点：投资要点：维持维持“增持”评级，目标价“增持”评级，目标价28.78元。元。公司持续拓展产品品类及下游应用，成长空间不断打开。考虑到3C处于下行周期，下调公司2023-2024年EPS为0.77/1.12元（原1.65/2.12元），新增2025年EPS为1.48元。参考可比公司估值，给予公司2024年25.7倍PE，对应目标价28.78元。精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游。