ASMPT-港股公司深度报告：全球封装设备龙头受益算力芯片先进封装增量-240617（22页）

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报告摘要

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1ASMPT（0522.HK）深度报告全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量2024年06月17日ASMPT：全球封装设备龙头。ASMPT1975年创立于中国香港，大股东ASMI为全球半导体前道薄膜设备龙头，公司主营半导体封装设备（SEMI）和SMT设备业务。近年来，受行封测和电子制造业周期影响，业绩略有波动。2023年公司实现营收146.97亿港元，实现净利润7.15亿港元。分业务来看，SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT业务板块收入83.32亿港元，YOY-10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI板块在23Q4率先实现复苏，并在24Q1实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。SEMI业务：算力先进封装设备领军者。据SEMI数据，2022年全球半导体封装设备市场规模57.8亿美元，并预计2025年达到59.5亿美元。公司在固晶和焊线设备领域均具有领先的市场份额。