晶合集成-公司研究报告-坐稳中国大陆DDI领军依托地利之便拓展多元品类-231228（30页）

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报告摘要

上市公司研究/公司深度证券研究报告电子2023年12月28日晶合集成(688249)坐稳中国大陆DDI领军，依托地利之便拓展多元品类报告原因：首次覆盖买入（首次评级）投资要点：成立八年，借助合肥地利之便成为全球DDI代工领军。公司成立以来始终专注于DDIC芯片，早期发展中在人员以及技术方面多借助力晶科技的助力，随后随着公司的不断发展逐渐拥有自己的核心技术独立开拓业务，LED显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC以及55nm逻辑及DDIC等领域的核心技术平台均为自主研发。在制程节点方面，公司目前已实现150nm-55nm平台的量产，正在进行40nm、28nm平台的研发。2022年公司12英寸晶圆代工产能已经达126.21万片，在本土驱动IC20的全球市占率中，晶合集成贡献了超八成产能。根据TrendForce公布的2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，公司位居全球前十，在中国大陆企业中排名第三。大陆Foundry在供应链内循环、成本建立优势。