神工股份-公司首次覆盖报告：硅材料龙头部件及硅片布局高成长-231212（22页）

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报告摘要

部分zz神工股份(688233)硅材料龙头，部件及硅片布局高成长硅材料龙头，部件及硅片布局高成长神工股份首次覆盖报告鲍雁辛(分析师)舒迪(分析师)巫恺洋(研究助理)0755-23976830021-3867660755-239766证书编号S0880513070005S0880521070002S0880123070145本报告导读：公司作为刻蚀硅材料龙头企业，凭借深厚的人才与技术基础，纵向一体化延申硅部件、公司作为刻蚀硅材料龙头企业，凭借深厚的人才与技术基础，纵向一体化延申硅部件、横向布局半导体硅片，进一步打开成长空间。横向布局半导体硅片，进一步打开成长空间。投资要点：首次覆盖，给予“增持”评级。公司作为刻蚀硅材料龙头，主业逆周期前瞻性扩产，硅部件、硅片两大新业务稳步推进，随半导体周期反转叠加新业务放量，业绩弹性可期。预计公司2023-2025年EPS为-0.18、0.40、1.01元，参考可比公司估值给予目标价47.66元。