兴森科技-公司深度报告：BT与ABF载板国产化加速-231206（22页）

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报告摘要

公司深度|元件1/22请务必阅读正文之后的免责条款部分兴森科技(002436)报告日期：2023年12月06日BT与与ABF载板国产化加速载板国产化加速兴森科技深度报告兴森科技深度报告投资要点投资要点下游需求升级加速下游需求升级加速IC载板国产化替代进程，布局载板国产化替代进程，布局FCBGA进阶载板赛道形成先进阶载板赛道形成先发优势，在产在研双轮并进领跑国内载板业务。发优势，在产在研双轮并进领跑国内载板业务。PCB样板、小批量板领导者，持续深耕半导体业务样板、小批量板领导者，持续深耕半导体业务公司是国内PCB样板、快件、小批量板龙头企业，前瞻布局IC载板。受经济弱复苏、行业需求筑底、竞争加剧等因素影响，2023H1营收、归母净利润分别为25.66、0.18亿元，同比下降4.81%、94.98%。短期公司在FCBGA基板项目投入较大、珠海兴科处于产能爬坡阶段、员工持股计划费用待摊，费用端存在压力。