长川科技-公司深度报告：测试新品厚积薄发内生外延铸平台龙头-231205（32页）

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报告摘要

公司研究2023.12.051敬请关注文后特别声明与免责条款长川科技（300604）公司深度报告测试新品厚积薄发，内生外延铸平台龙头分析师郑震湘登记编号：S1220523080004佘凌星登记编号：S1220523070005刘嘉元登记编号：S1220523080001强烈推荐(首次)公司信息行业半导体设备最新收盘价(人民币/元)41.32总市值(亿)(元)257.52周最高/最低价(元)59.27/31.37历史表现数据来源：wind方正证券研究所相关研究国产半导体测试设备先行者。国产半导体测试设备先行者。长川科技成立于2008年4月，并于2017年4月在深交所创业板上市，主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备。公司自成立以来始终专注于集成电路测试设备领域，行业深耕多年，掌握集成电路测试设备相关核心技术，技术水平领先。产品备受国内外知名集成电路设计、封测客户认可。半导体测试系统市场趋势向上，半导体测试系统市场趋势向上，SoC类和数字集成电路测试设备占比较类和数字集成电路测试设备占比较高。