甬矽电子-公司深度报告：先进封装新秀一站式交付能力优异-231021（34页）

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报告摘要

公司研究2023.10.211敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子（688362）公司深度报告先进封装新秀，一站式交付能力优异分析师郑震湘登记编号：S1220523080004佘凌星登记编号：S1220523070005强烈推荐(首次)公司信息行业集成电路封测最新收盘价(人民币/元)28.02总市值(亿)(元)114.2352周最高/最低价(元)46.50/21.79历史表现数据来源：wind，方正证券研究所相关研究专注中高端封装产品。专注中高端封装产品。公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA等中高端先进封装形式。公司下游客户主要为集成电路设计企业，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、韦尔股份等，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片等。营收规模不断扩大，营收规模不断扩大，23Q223Q2收入收入反弹反弹。公司业务快速发展，2018-2022年期间公司CAGR达273.33%。