德邦科技-公司研究报告-国内高端电子封装材料领先企业多领域布局高成长性赛道-231017（45页）

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报告摘要

电子电子|证券研究报告证券研究报告首次评级首次评级2023年年10月月17日日688035.SH增持增持原评级：原评级：未有评级未有评级市场价格市场价格:人民币人民币50.12板块评级板块评级:强于大市强于大市本报告要点本报告要点公司是国内公司是国内高端电子封装材料高端电子封装材料领先领先企业企业，看好先进封装材料市场扩大以及多种新品看好先进封装材料市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量验证导入带来的增量，首次覆盖，给予，首次覆盖，给予增增持持评级。评级。股价表现股价表现(%)今年今年至今至今1个月个月3个月个月12个月个月绝对(8.9)(7.9)(25.0)(40.8)相对上证综指(7.5)(6.5)(20.0)(40.8)发行股数(百万)142.24流通股(百万)80.84总市值(人民币百万)7,129.073个月日均交易额(人民币百万)157.41主要股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司18.65资料来源：公司公告，Wind，中银证券以2023年10月16日收市价为标准中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格电子：电子化...