金橙子-公司研究报告-激光加工设备产业系列深度报告(四):软件为体硬件为翼推动精密激光加工核心部件国产替代-231011(33页)
公司研究
科技传媒
2024-08-3133页金橙子-公司研究报告-激光加工设备产业系列深度报告(四)新用户首篇研报专享优惠价
VIP会员可免费获取全部研报,开通VIP
报告摘要
请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明Table_Info1金橙子金橙子(688291)软件开发软件开发/计算机计算机Table_Date发布时间:发布时间:2023-10-11Table_Invest增持增持上次评级:增持股票数据2023/10/106个月目标价(元)收盘价(元)28.9112个月股价区间(元)26.0641.05总市值(百万元)2,968.09总股本(百万股)103A股(百万股)103B股/H股(百万股)0/0日均成交量(百万股)1Table_PicQuote历史收益率曲线Table_Trend涨跌幅(%)1M3M12M绝对收益-13%0%相对收益-11%5%相关报告金橙子(688291):本土激光振镜控制系统龙头,多维度拓展新市场-20230414Table_Author证券分析师:韦松岭证券分析师:韦松岭执业证书编号:S0550523070002021-20361113研究助理:凌展翔研究助理:凌展翔执业证书编号:S055012209003317717391167Table_Title证券研究报告/公司深度报告软件软件为体,为体,硬件硬件为翼,...

购买后查看完整研报
浏览 1下载 0