兴森科技-公司深度报告：全面推进PCB数字化转型国产IC封装基板领军者-231005（44页）

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报告摘要

公司研究2023.10.051敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技（002436）公司深度报告全面推进PCB数字化转型，国产IC封装基板领军者分析师郑震湘登记编号：S1220523080004佘凌星登记编号：S1220523070005刘嘉元登记编号：S1220523080001联系人佘凌星刘嘉元强烈推荐(首次)公司信息行业印制电路板最新收盘价(人民币/元)12.21总市值(亿)(元)206.2952周最高/最低价(元)16.79/8.91历史表现数据来源：wind方正证券研究所相关研究深耕深耕PCBPCB领域三十年，领域三十年，PCBPCB、半导体两大业务并举。、半导体两大业务并举。兴森科技前身成立于1993年，公司自成立以来深耕PCB样板、快件和小批量板，目前已成为行业领军企业。以传统PCB业务为基础，兴森科技内生外延，进一步拓展半导体业务中的半导体测试板、IC封装基板领域，为芯片的封装和测试环节关键材料提供国产化配套。兴森科技总部设在中国深圳，目前公司在海内外已建立数十个客户服务中心，服务客户超过四千家。公司生产基地位于广州科学城、广州知识城、江苏宜兴、珠海、北京、英国等地。