德邦科技-公司研究报告-电子封装材料突破垄断IC先进封装迎机遇-230907（31页）

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报告摘要

在上市公司公司研究/公司深度证券研究报告电子2023年09月07日德邦科技(688035)电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇报告原因：首次覆盖买入（首次评级）投资要点：德邦科技主营高端电子封装材料，提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。2022年集成电路、智能终端（消费电子为主）、新能源、高端装备四大应用占比分别为10.2%、19.7%、64.0%、6.1%。参与多项国家级、省级重大电子封装材料科研项目，UV膜、固晶材料填补国内空白。德邦科技是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，国家专精特新“小巨人”企业（2021年），第一大股东国家大基金持股18.65%。德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才2人，2022年研发人员119人，同比增长46.91%。集成电路封装材料研发突破，先进封装领域新品有望爆发。德邦科技集成电路封装材料产品覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等工艺环节。