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唯特偶-公司研究报告-半导体周期反转际电子焊接材料龙头产能兑现时-230829(32页)

公司研究
科技传媒
2024-08-3132

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报告摘要

本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国(仅为本报告目的,不包括香港、澳门、台湾)提供。在遵守适用的法律法规情况下,本报告亦可能由中信建投(国际)证券有限公司在香港提供。同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明。证券研究报告证券研究报告AA股公司深度股公司深度有色金属有色金属半导体周期反转际半导体周期反转际,电子焊接材料龙头电子焊接材料龙头产能兑现产能兑现时时核心观点核心观点1、公司是国内微电子焊接材料行业龙头企业,目前拥有锡膏/锡条/锡丝年产能1160吨/1000吨/712吨,募投项目达产后产能将增至2604吨/1000吨/1612吨,锡膏、锡丝产能将实现倍增。2、算力与光伏双加持,锡焊料需求空间打开。经历2023年Q1、Q2两个季度的去库消化,全球半导体市场有望迎来新一轮回暖,计算机技术日新月异,消费电子筑底回升,叠加光伏持续高景气,锡焊料消费前景良好。摘要摘要微电子焊接材料行业龙头,微电子焊接材料行业龙头,锡膏锡膏国内国内市占率居首市占率居首深耕行业二十余载,公司目前已成为国内微电子焊接材料行业龙头企业。

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