电子行业深度报告：半导体制造限制加剧设备零部件国产化加速-221013（30页）

新用户首篇研报专享优惠价

报告摘要

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业行业研究|深度报告美国加大美国加大对国内芯片产业对国内芯片产业限制限制，倒逼倒逼上游环节国产化加速上游环节国产化加速。10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片。我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。半导体设备零部件半导体设备零部件壁垒高、空间广壁垒高、空间广，全球市场空间超，全球市场空间超500亿美金亿美金。半导体设备零部件在半导体产业链中处于上游的位置，其直接下游包括半导体设备厂商和晶圆厂：半导体设备厂商采购零部件用于半导体设备的生产，全球半导体制造厂采购的零部件通常作为耗材或者备件。