德邦科技-公司研究报告-高端电子封装材料领军者先进封装材料潜力大-230815（31页）

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报告摘要

1公司报告公司报告公司深度研究公司深度研究请务必阅读报告末页的重要声明德邦科技德邦科技(688035)(688035)高端电子封装高端电子封装材料材料领军者，领军者，先进封装材料潜力大先进封装材料潜力大投资要点：投资要点：国内高端电子封装材料领军者，半导体先进封装材料有望突破。高端电子封装材料市场高端电子封装材料市场空间广阔空间广阔电子封装可以分为0-3级封装，广泛应用于半导体、新能源、智能终端、高端装备等多种下游领域。根据SEMI数据，2021年半导体封装材料市场规模达到239亿美元，占整体半导体材料比例约为37%。根据GIR的数据，全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模2022年达到19.32亿美元，预计2029年将达到66.96亿美元，复合增速约为19%。半导体先进封装材料有望突破半导体先进封装材料有望突破公司半导体封装材料已经形成稳定业务规模，2022年达到0.94亿元，主要包括晶圆UV膜、芯片固晶胶、导热垫片等品类。公司2022年年报披露显示，芯片粘接胶膜（DAF）等多项集成电路封装材料项目处于研发过程中，同时窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料项目处于应用拓展阶段。