C华虹-公司研究报告-立足成熟制程“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸-230810（48页）

报告摘要

2023年08月10日公司研究证券研究报告C华虹（688347.SH）深度分析立足成熟制程,“特色IC功率器件”代工龙头底部加码12寸立足成熟制程,“特色IC功率器件”代工龙头底部加码12寸投资要点中国大陆第二大晶圆代工厂，特色工艺平台覆盖最全中国大陆第二大晶圆代工厂，特色工艺平台覆盖最全华虹半导体是目前中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂；公司已成为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司在0.35m至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。取预告中值，23H1营收预计为86.1亿元，同增8.58%，归母净利润预计为15亿元，同增24.69%。目前8英寸晶圆代工业务占据主要营收；12英寸产线于2019Q4投产，12英寸产品收入及占比快速增长，20-2022年12英寸晶圆收入复合增长率高达293.62%。从产品维度看，功率器件为公司收入最高的工艺平台；