中瓷电子-公司研究报告-电子陶瓷打造中国“京瓷”进军第三代半导体-230807（30页）

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报告摘要

中瓷电子(003031)/通信设备/公司深度研究报告/2023.08.07请阅读最后一页的重要声明！电子陶瓷打造中国“京瓷”，进军第三代半导体证券研究报告投资评级投资评级:增持增持(首次首次)核心观点核心观点基本数据基本数据2023-08-07收盘价(元)115.02流通股本(亿股)0.69每股净资产(元)6.18总股本(亿股)2.09最近12月市场表现分析师分析师张益敏SAC证书编号：S0160522070002相关报告AI高速成长带动公司光模块陶瓷类管壳业务高增，消费类产品打开第高速成长带动公司光模块陶瓷类管壳业务高增，消费类产品打开第二成长空间二成长空间：公司光通信器件外壳业务，可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。据Lightcounting统计数据显示，2021年全球光模块市场规模为73.7亿美元，预计随着未来几年数据通信高速发展，光模块市场将迎来快速增长期，2025年全球光模块市场规模有望达到113.2亿美元，CAGR约为11%。