晶合集成-公司深度研究报告：全球DDIC芯片代工龙头多工艺平台拓展迈入新征程-230723（29页）

新用户首篇研报专享优惠价

报告摘要

证券研究报证券研究报告告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号未经许可，禁止转载未经许可，禁止转载公司研究公司研究集成电路集成电路2023年年07月月23日日晶合集成（688249）深度研究报告强推强推（首次）（首次）全球全球DDIC芯片代工龙头，多工艺平台拓展芯片代工龙头，多工艺平台拓展迈入新征程迈入新征程目标价：目标价：32.6元元当前价：当前价：20.02元元公司是全球公司是全球液晶面板驱动芯片代工液晶面板驱动芯片代工龙头，多工艺平台持续拓展打开成长空间龙头，多工艺平台持续拓展打开成长空间。公司2015年5月于合肥成立，依托合肥市国资委提供的资金支持、力晶科技转移的技术、人员和客户，积极发挥地方产业集群优势，同时把握半导体行业高景气、面板产业链转移等历史机遇，近年来实现业绩的快速增长，营业收入由2018年的2.18亿元提升至2022年的100.51亿元，CAGR为160.7%。