2021年联瑞新材公司产品结构与高端硅微粉国产替代空间分析报告（23页）

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报告摘要

PCB：覆铜板是一种电子基础材料，PCB则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件，是覆铜板的主要下游产业。据Prismark统计，2000年以前，全球超过70%的PCB产值分布于欧美等地区；21世纪后，全球PCB产值不断向亚洲转移，如中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。目前亚洲地区PCB产值已占全球超过90%，中国PCB产值占比超50%。2020年新冠肺炎对行业虽有所影响，但5G的快速发展让PCB行业的成长空间不断加5G通信基站为同样覆铜板带来增量需求，推动硅微粉需求增加。2019年6月6日，中国5G牌照正式发放，5G基站设备等通信基础设施加快部署。5G基站需要高频高速的印制电路板，从而具备低介电常数、低介质损耗特性的硅微粉将获得增长需求。5G的高通信频率导致通信网络传输损耗上升，传输距离缩短，5G基站网络覆盖范围相比4G而言显著缩小，则所需基站数量将大幅增加。据工信部统计，2012年至2018年，3G/4G基站由82万座增长至489万座，年复合增长率达34.7%。