研报】光伏组件设备行业深度报告 ：景气上行叠加技术更新组件设备放量可期-210208（34页）

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报告摘要

半片组件提振激光划片机和串焊机需求半片组件技术可减少封装功率损失，提升组件功率。半片组件技术运用激光切割法，沿垂直于电池片主栅线的方向，将标准规格的电池片切分为两片相同的电池片。根据晶科的测算，半片组件与常规组件相比，功率可以提升5-10W，主要原因在于：1）半片组件封装损失仅为0.2%左右，而常规组件的封装损失一般大于1%；2）半片组件采取并串结构，在相同遮挡的情况下，半片组件的阴影遮挡损失更小。同时，半片组件内部电流和内损耗减少，因此组件及接线盒的工作温度有所下降，热斑几率大幅降低，组件的安全性和可靠性大幅提升。2017年10月，经过R DPV测试系统的测量，晶科半片组件比常规组件的温度约低1.4摄氏度。 半片组件的应用将进一步打开激光划片机的成长空间，利好串焊设备发展。半片组件在常规组件的设备线中，需增加激光划片机对电池片进行划片，激光划片步骤也可内嵌至串焊机中，替换为划片串焊一体机。同时，因加工动作翻倍（一片划为两片或更多），导致单机产能下降，同等装机规模下，适用于半片或更小片电池片的焊接设备需求量将会增加。