2021年联瑞新材公司技术优势与硅微粉应用研究报告（29页）

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报告摘要

5G通信技术短波、高频的特性对于PCB的传输速度、传输损耗、散热性等性能要求更高，因而高频高速覆铜板是5G商用的关键性材料。高频电磁波穿透性差，需配套大量微基站，单站PCB用量也将大幅增加，5G网络的建设投入规模会远高于4G时代。此外，承载更大带宽流量所需的路由器、交换机、IDC等设备投资跟随加大。因此高端PCB产品需求量将大幅增加，拉动高性能球形硅微粉的需求增长。高频高速覆铜板国产化加速，推动高端硅微粉的需求增长。高频高速覆铜板技术门槛高、向下议价能力较强，全球高频高速覆铜板产能主要集中在日本、美国、中国台湾等公司;生益科技、华正新材等通过自主研发在高频高速覆铜板方面取得较大进展。高频高速板一般需要球形硅微粉做填料，能够精细调节介电常数、降低线性膨胀系数、提高尺寸稳定性等，因此5G发展将大幅带动高端硅微粉的增长。环氧塑封料是以环氧树脂为基体树脂、以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉填料、多种助剂混配而成，是封装半导体芯片的关键材料。常见的环氧塑封料配比为填充料(主要为硅微粉，占70%-90%)、环氧树脂(18%以下)、固化剂(9%以下)、添加剂(3%左右)等。