仿真助力碳化硅器件封装研发
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报告摘要
仿真助力碳化硅器件封装研发意法半导体|功率半导体封装研发中心梁一鸣，冯清茗10.29.2024议程21功率器件封装设计2仿真方法3设计验证功率器件封装设计DFX设计封装设计考量封装设计流程功率器.
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